Per azienda internazionale operante nel settore elettronico cerchiamo:
Ingegnere esperto di tecnologie di Microelettronica e di integrazione di moduli RF
Descrizione della mansione: i candidati devono essere a conoscenza delle varie tecniche di integrazione di chip in package QFN (incollaggio e brasatura winring, ispezione automatica e test).
Conoscenza del flusso di processo di sigillatura e di incapsulamento dei package QFN ceramici e plastici.
Conoscenza dello Sviluppo e dellâEUR.industrializzazione dei processi di integrazione di moduli a microonde con tecnologia SMT di nuova generazione (Moduli T/R per Sistemi AESA, Moduli di Potenza, Moduli Multicanale) con alto livello di integrazione. Comprensione dei principi della Radio Frequenza, conoscenza approfondita di PCB mixed signal e multilayer.
Conoscenza di processi di incollaggio e/o brasatura di circuiti SMT in scatole meccaniche di alluminio con finitura in stagno.
Comprensione dei concetti di fisica dei materiali e delle proprietà base degli stessi (CTE, conducibilità elettrica e termica, etc..). Comprensione dei concetti di thermal management e gestione del calore in package ed in assiemi superiori. Conoscenza approfondita dei processi di qualità .
Il candidato ideale è in possesso delle seguenti caratteristiche:
âEUR.¢ Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica o Fisica
âEUR.¢ Consulenza nellâEUR.ambito delle tecnologie di microelettronica e dellâEUR.industrializzazione di moduli a Radio Frequenza.
âEUR.¢ Flessibilità di orario (prolungamento dellâEUR.orario lavorativo, lavoro su turni)
Costituisce titolo preferenziale una pregressa esperienza in ambito microelettronico
Completano il profilo
âEUR.¢ una buona propensione al lavoro in team
âEUR.¢ disponibilitÃ
âEUR.¢ spirito dâEUR.iniziativa
âEUR.¢ orientamento ai risultati.
Si offre:
âEUR.¢ Contratto a tempo indeterminato
âEUR.¢ R.a.l. ⬠28.000/34000 a secondo dellâEUR.esperienza maturata
Sede di lavoro: Campania
Candidati per questo lavoro →
Ingegnere esperto di tecnologie di Microelettronica e di integrazione di moduli RF
Descrizione della mansione: i candidati devono essere a conoscenza delle varie tecniche di integrazione di chip in package QFN (incollaggio e brasatura winring, ispezione automatica e test).
Conoscenza del flusso di processo di sigillatura e di incapsulamento dei package QFN ceramici e plastici.
Conoscenza dello Sviluppo e dellâEUR.industrializzazione dei processi di integrazione di moduli a microonde con tecnologia SMT di nuova generazione (Moduli T/R per Sistemi AESA, Moduli di Potenza, Moduli Multicanale) con alto livello di integrazione. Comprensione dei principi della Radio Frequenza, conoscenza approfondita di PCB mixed signal e multilayer.
Conoscenza di processi di incollaggio e/o brasatura di circuiti SMT in scatole meccaniche di alluminio con finitura in stagno.
Comprensione dei concetti di fisica dei materiali e delle proprietà base degli stessi (CTE, conducibilità elettrica e termica, etc..). Comprensione dei concetti di thermal management e gestione del calore in package ed in assiemi superiori. Conoscenza approfondita dei processi di qualità .
Il candidato ideale è in possesso delle seguenti caratteristiche:
âEUR.¢ Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica o Fisica
âEUR.¢ Consulenza nellâEUR.ambito delle tecnologie di microelettronica e dellâEUR.industrializzazione di moduli a Radio Frequenza.
âEUR.¢ Flessibilità di orario (prolungamento dellâEUR.orario lavorativo, lavoro su turni)
Costituisce titolo preferenziale una pregressa esperienza in ambito microelettronico
Completano il profilo
âEUR.¢ una buona propensione al lavoro in team
âEUR.¢ disponibilitÃ
âEUR.¢ spirito dâEUR.iniziativa
âEUR.¢ orientamento ai risultati.
Si offre:
âEUR.¢ Contratto a tempo indeterminato
âEUR.¢ R.a.l. ⬠28.000/34000 a secondo dellâEUR.esperienza maturata
Sede di lavoro: Campania
